Plaquettes en carbure de silicium (SiC)Sont largement utilisés dans les applications à haute puissance, à haute fréquence et à haute température en raison de leurs excellentes propriétés électriques et thermiques. En production, les plaquettes SiC subissent souvent un amincissement pour améliorer les performances, telles que la dissipation thermique et les caractéristiques électriques. Différentes épaisseurs de plaquettes SiC sont utilisées pour des applications spécifiques, ce qui influe sur leur fonctionnalité et leur fiabilité.

I. pourquoi les plaquettes de carbure de silicium sont amincies

1. Dissipation thermique améliorée

Les tranches plus minces raccourcissent le chemin de conduction de la chaleur, permettant aux appareils de fonctionner à des densités de puissance plus élevées en gérant efficacement la chaleur.

2. Exigences d’emballage

Les plaquettes plus minces réduisent l’épaisseur globale des puces, soutenant la tendance vers des produits électroniques miniaturisés et légers, et permettant une liaison plus facile avec d’autres matériaux.

3. Réduction des contraintes mécaniques

Les plaquettes SiC plus épaisses sont sujettes au stress et à la rupture pendant le traitement. L’amincissement réduit ce risque, ce qui améliore les taux de rendement et l’efficacité globale de la fabrication.

4. Performances électriques améliorées

Dans les applications à haute fréquence, les plaquettes plus minces réduisent la capacité parasitaire et la résistance, améliorant ainsi la vitesse de commutation et la transmission du signal.

II. Les droits de l’homme Différences d’application basées sur l’épaisseur de la plaquette

1. Plaquettes minces (<100 μm)

Applications: appareils à haute fréquence et RF, tels que les systèmes 5G et micro-ondes.

Caractéristiques: fournissez l’excellente représentation électrique mais ayez la force mécanique limitée et les capacités de dissipation de chaleur, les rendant moins appropriés aux applications de haute puissance.

2. Plaquettes d’épaisseur moyenne (100-350 μm)

Applications: dispositifs d’alimentation tels que les mosfet et IGBTs, utilisés dans les véhicules électriques, la gestion de l’énergie et les systèmes photovoltaïques.

Caractéristiques: offrez un équilibre de résistance mécanique, de dissipation thermique, et de représentation électrique, les rendant idéales pour la plupart de l’électronique de puissance.

3. Plaquettes épaisses (>350 μm)

Applications: appareils ultra-puissants dans des environnements extrêmes, tels que les systèmes à haute tension et l’aérospatiale.

Caractéristiques: fournir une résistance mécanique élevée et une capacité thermique, mais avoir une performance électrique inférieure, ce qui les rend plus adaptés aux applications à haute puissance et à basse fréquence.

III. Les droits de l’homme Conclusion Conclusion

L’amincissement des plaquettes SiC améliore la dissipation thermique, les performances électriques et l’adaptabilité pour l’emballage, mais l’épaisseur des plaquettes doit être choisie en fonction des besoins spécifiques de l’application.

Tranches minces: idéal pour les applications à haute fréquence et à faible puissance.

Plaquettes d’épaisseur moyenne: idéal pour les appareils de puissance avec des performances équilibrées.

Plaquettes épaisses: convient aux environnements extrêmes de haute puissance où la résistance mécanique est critique.

Choisir la bonne épaisseur de plaquette garantit des performances optimales et une rentabilité pour différentes applications.

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