Le but principal du polissage des plaquettes en carbure de silicium (SiC) est d’améliorer la planéité de surface, ce qui est essentiel en tant que support fondamental dans la fabrication de copeaux. La qualité de surface de la tranche joue un rôle décisif dans le succès des processus ultérieurs. Cet article explore l’importance du polissage SiC des plaquettes et son rôle clé dans la fabrication de semi-conducteurs.

Améliorer la planéité de Surface

À l’échelle microscopique, même les plus petites irrégularités de surface peuvent devenir des obstacles importants en vertu des exigences de précision au niveau nanométrique de la fabrication de puces. Par exemple, dans le procédé de photolithographie, les schémas de circuit doivent être transférés avec précision sur la surface de la plaquette. Si la surface de la plaquette est inégale, la lumière passant par la photoréiste peut se réfracter et se disperser, ce qui réduit la précision du transfert de motif et peut entraîner des écarts dans la structure du circuit qui affectent les performances ou la fonctionnalité de la puce.

Le processus de polissage des plaquettes utilise le polissage du lisier et des tampons sous des conditions spécifiques de pression et de vitesse de rotation pour broyer uniformément la surface de la plaquette. Cela élimine efficacement les protubérances microscopiques et les défauts, pour obtenir une planéité presque semblable à un miroir. Une surface aussi plane offre une base idéale pour les processus ultérieurs tels que la photolithographie, la gravure et le dépôt de pellicule mince, améliorant ainsi les taux de rendement de fabrication de puces.

Éliminer les dommages de Surface

Tout au long du processus de fabrication des plaquettes, du tranchage des lingots de silicium à la production des plaquettes et au traitement ultérieur, des dommages de surface sont inévitables. Ces dommages comprennent les microfissures causées par le tranchage et les zones de concentration de contraintes induites par le traitement mécanique. S’ils ne sont pas corrigés, ces dommages peuvent se propager au cours des processus subséquents, entraînant la rupture des plaquettes ou des problèmes de fiabilité dans la puce finale.

Le processus de polissage utilise une combinaison d’actions chimiques et mécaniques pour enlever progressivement la couche de surface endommagée, révélant la structure cristalline intacte en dessous. Cela élimine efficacement les risques potentiels de rupture des plaquettes. Les plaquettes polies peuvent mieux résister à des conditions complexes telles que des températures et des pressions élevées dans les étapes de fabrication ultérieures, assurant le chip' S fiabilité à long terme.

Optimisation des performances électriques

En plus d’améliorer les caractéristiques physiques de surface, le polissage des plaquettes a un impact significatif sur le chip' S performance électrique. Dans les puces, la transmission de signaux électriques entre composants électroniques nécessite un environnement médian optimal. La qualité de la surface de la plaquette influe directement sur l’efficacité et la stabilité de la transmission électronique. Les impuretés de Surface, les défauts ou les irrégularités peuvent augmenter la diffusion d’électrons, conduisant à une résistance plus élevée, qui à son tour a un impact sur le chip' S vitesse de fonctionnement et consommation d’énergie.

Le polissage élimine efficacement les impuretés et les défauts de surface tout en rendant la structure cristalline plus ordonnée. Cette structure ordonnée facilite l’écoulement d’électrons plus doux, réduit la résistance, et améliore le chip' S performance électrique. Par exemple, dans les puces de processeur hautes performances, une surface de plaquette optimisée permet une transmission plus rapide du signal, améliorant ainsi la vitesse de traitement, réduisant la consommation d’énergie et prolongeant la durée de vie de la batterie des appareils.

SiC Wafer Solutions de polissage offertes par JXT

JXT fournit une variété de tranches de carbure de silicium pour répondre aux différents besoins des clients, y compris:

Plaquettes polies double face, adaptées aux applications optiques et électroniques de haute précision;

Plaquettes polies unilatérales, pour des exigences de processus spécifiques;

Les plaquettes de coupe, utilisées pour divers essais de meulage et de polissage;

Plaquettes à surface lappe-surface, destinées au développement de processus et à la validation de tests.

Ces diverses offres de produits répondent à différents scénarios d’application, fournissant aux clients des matériaux SiC de haute qualité pour assurer des performances optimales dans la fabrication de semi-conducteurs.

Conclusion Conclusion

Le polissage de plaquettes en carbure de silicium joue un rôle crucial dans la fabrication de copeaux. En améliorant la planéité de la surface, en éliminant les dommages de surface et en optimisant les performances électriques, le polissage fournit une base solide pour la production de puces. Alors que la technologie de fabrication des semi-conducteurs progresse vers une plus grande précision et des dimensions plus petites, les processus de polissage des plaquettes continuent d’innover et d’évoluer pour répondre à des exigences de plus en plus strictes. Ces progrès font avancer l’industrie des semi-conducteurs, fournissant des produits électroniques plus puissants et plus performants sur le marché.