Dans la fabrication de semi-conducteurs, le carbure de silicium (Substrats SiC) les substrats doivent être positionnés avec précision lors des différentes étapes de traitement pour assurer l’exactitude et la cohérence. Pour ce faire, des marques d’alignement spécifiques sont conçues sur les substrats. Les arêtes plates et les entailles sont deux types courants de marques d’alignement, chacune ayant des caractéristiques et des applications distinctes. Cet article détaille les principes et les utilisations de ces deux méthodes d’alignement.

Qu’est-ce qu’un bord plat Sur un substrat en carbure de silicium?????

Un bord plat fait référence à un bord droit qui est broyé sur la circonférence d’un substrat rond. Typiquement, ce bord plat est relativement long et occupe une partie du substrat.#39; S circonférence.

Pourquoi utiliser un Bord plat?

1. Alignement et positionnement: lors de la fabrication de semi-conducteurs, les substrats doivent être alignés avec précision plusieurs fois. Un bord plat fournit un point de référence clair, rendant l’alignement plus facile et plus précis lors des différentes étapes de traitement.

2. Compatibilité des équipements: les premiers équipements de fabrication de semi-conducteurs utilisaient principalement des arêtes plates pour l’alignement. Cette conception facilite la reconnaissance et la manipulation rapides par les opérateurs manuels et les systèmes automatisés.

3. Réduction des erreurs: parce que le bord plat est long, il est facilement détecté par l’équipement d’inspection, réduisant ainsi la probabilité d’erreurs pendant le traitement.

Pourquoi certains substrats en carbure de silicium ont-ils des entailles?

Une entaille est une petite coupure ou indentation sur le bord du substrat. Il occupe une surface minimale mais fournit des informations d’alignement précises.

Pourquoi utiliser une encoche?

1. Précision accrue: une entaille offre un point d’alignement plus précis, adapté aux équipements automatisés de haute précision. Ceci est particulièrement important pour la grande précision requise dans la fabrication moderne de semi-conducteurs.

2. Conservation matérielle: puisque une entaille prend une surface minimale, elle doesn't déchets une grande partie du substrat et#39; S surface, ce qui est crucial pour des substrats plus grands.

3. Zone d’impact minimale: en raison de sa petite taille, une entête a un Impact négligeable sur la zone active du substrat, aidant à maximiser son utilisation efficace.

Applications spécifiques de Bords plats Et encoches

Bords plats: principalement utilisé dans les substrats en carbure de silicium plus tôt et de petite taille (tels que ceux de 4 pouces ou plus petit). Cette conception convient mieux à la manutention manuelle et aux premiers équipements automatisés.

Encas: principalement utilisé dans les équipements de production automatisés modernes et de haute précision, en particulier pour les substrats plus grands (tels que ceux de 6 pouces ou plus). La conception de l’entaille répond aux exigences de haute précision et d’automatisation.

Conclusion Conclusion

La conception deBords platsEt les entailles sur les substrats de carbure de silicium répond aux différentes exigences d’équipement et de processus, assurant le positionnement précis du substrat pendant la fabrication pour maintenir la stabilité et la cohérence du processus. Les arêtes plates conviennent aux équipements de substrat précoces et de petite taille, tandis que les entailles conviennent mieux aux équipements automatisés de substrat modernes, de haute précision et de grande taille.

La compréhension des principes et des applications de ces marques d’alignement aide à choisir le substrat de carbure de silicium approprié pour répondre aux divers besoins de fabrication de semi-conducteurs. Si vous avez des questions sur le choix des substrats en carbure de silicium, veuillez contacter notre équipe technique. Nous nous engageons à vous fournir des conseils et un soutien professionnels.