dansPlaquette en carbure de silicium (SiC)La fabrication, les plats d’orientation (bords plats) et les entailles sont deux méthodes courantes utilisées pour indiquer l’orientation et les axes du cristal de la plaquette, ce qui facilite l’alignement précis pendant les processus de fabrication et de manipulation....... Le choix entre ces deux modèles de marquage reflète des exigences techniques et de processus différentes et est influencé par des facteurs tels que la taille des plaquettes, la compatibilité des équipements et le contrôle des coûts. Pour ceux qui s’intéressent aux plaquettes SiC de 6 pouces, vous pouvez trouver plus d’informations ou les acheter viaCe lien produit.

Cet article explore pourquoi les plaquettes de 6 pouces (150mm) utilisent encore principalement des plats d’orientation plutôt que des entailles et analyse les avantages et les inconvénients des deux méthodes de marquage.

1. Pourquoi les plaquettes de 6 pouces utilisent-elles toujours des plats d’orientation?

1.1 compatibilité des équipements

Les tranches de 6 pouces sont largement utilisées sur les marchés matures tels que les semi-conducteurs de puissance, où les équipements de fabrication ont tendance à s’appuyer sur des conceptions plus traditionnelles, utilisant souvent des plats d’orientation pour l’alignement des cristaux. Ces pièces d’équipement ont été conçues à l’origine pour faire référence au bord plat pour l’alignement, fournissant une base suffisante pour déterminer l’orientation du cristal. Le passage à une encastreuse nécessiterait la mise à niveau ou le remplacement de cet équipement, ce qui entraînerait d’importantes augmentations de coûts.

1.2 considérations relatives aux coûts

Continuer à utiliser des plats d’orientation sur les tranches de 6 pouces contribue à réduire les coûts de production. La technologie à bord plat est bien établie, et de nombreux fabricants peuvent continuer à produire des tranches de 6 pouces sans faire d’investissements supplémentaires dans l’équipement ou les procédés. Ceci est particulièrement important pour les industries sensibles aux coûts comme les semi-conducteurs de puissance.

1.3 demande du marché

Les tranches de 6 pouces sont couramment présentes dans des applications telles que l’électronique de puissance et les capteurs, des marchés qui ont généralement des exigences moins strictes en matière de précision d’alignement automatisée. Contrairement aux puces logiques ou aux dispositifs de mémoire, où les tolérances fines sont essentielles, les dispositifs de puissance en carbure de silicium ont des exigences d’alignement plus détendues. Les plats d’orientation sont donc suffisants pour répondre aux besoins de fabrication dans ces secteurs.

2. Comparaison technique des plats d’orientation et des entailles

2.1 appartements d’orientation

Avantages:

Compatibilité élevée des équipements: de nombreux systèmes de traitement de plaquettes existants sont conçus autour de plats d’orientation, ce qui les rend largement applicables dans la production de plaquettes de 6 pouces et plus petites.

Réduction des coûts: les processus liés aux arêtes plates sont très matures, avec des équipements et des flux de travail bien établis, ce qui entraîne une baisse des coûts d’exploitation et de maintenance. Il n’est pas nécessaire d’introduire des systèmes d’automatisation complexes pour ces tranches, contribuant ainsi à minimiser les coûts de production.

Technologie Mature: en tant que l’une des premières méthodes adoptées dans l’industrie des semi-conducteurs, les plats d’orientation ont une présence de longue date et offrent un processus de fabrication simple et fiable.

Inconvénients:

Précision d’alignement inférieure: par rapport aux entailles, les plats d’orientation offrent moins de précision dans l’alignement des cristaux, en particulier dans les processus hautement automatisés, où les erreurs d’alignement peuvent avoir un impact sur les étapes de fabrication ultérieures.

Déchets de matériaux: la conception à bord plat nécessite le retrait d’une partie de la tranche, ce qui entraîne des déchets de matériaux, en particulier dans les tranches plus petites où la perte est proportionnellement plus importante.

2.2 encoches

Avantages:

Précision d’alignement plus élevée: les entailles offrent une solution plus moderne pour le marquage des plaquettes, permettant un alignement plus précis dans les équipements automatisés. Leur précision dans l’orientation des cristaux les rend idéales pour les processus qui exigent des tolérances serrées.

Utilisation maximale des matériaux: puisque les entailles impliquent l’élimination de moins de matériau que les bords plats, elles permettent une meilleure utilisation des matériaux, maximisant la surface disponible de la plaquette.

Idéal pour les environnements à haute automatisation: les encastrements s’intègrent parfaitement aux systèmes de fabrication automatisés modernes, ce qui en fait l’option préférée pour les plaquettes de 200mm et plus, en particulier dans les environnements de fabrication de haute précision.

Inconvénients:

Des coûts d’équipement et de processus plus élevés: les entailles nécessitent un équipement spécialisé et des systèmes d’alignement. Pour les lignes de production existantes, l’adoption d’entailles peut nécessiter des investissements importants en capital pour moderniser ou remplacer l’équipement.

Entretien plus complexe: les systèmes d’automatisation associés à l’alignement à entaille sont plus complexes, ce qui entraîne une augmentation des coûts de maintenance et des exigences de soutien technique, ce qui augmente le coût d’exploitation global.

3. Scénarios d’application pour les plats d’orientation et les encoches

Les plats d’orientation sont principalement utilisés dans la production de tranches de 6 pouces et plus petites, en particulier dans les industries ayant des besoins d’automatisation moins stricts, tels que les dispositifs d’alimentation et d’autres marchés matures. La conception à bord plat répond aux exigences de ces secteurs tout en maintenant la compatibilité des équipements et en maintenant les coûts de production bas.

Les entailles, par contre, se trouvent plus souvent dans les tranches plus grandes (200mm et 300mm), en particulier dans la fabrication moderne de puces logiques et de dispositifs de mémoire. Leur haute précision et l’efficacité des matériaux rendent les entailles indispensables dans les processus qui exigent des tolérances serrées et des niveaux élevés d’automatisation.

Conclusion Conclusion

L’utilisation de plats d’orientation et d’entailles sur les plaquettes en carbure de silicium représente différents choix techniques dans la fabrication de semi-conducteurs. Les plats d’orientation sont largement utilisés dans la production de tranches de 6 pouces et plus petites en raison de leur faible coût et de leur grande compatibilité d’équipement, ce qui les rend bien adaptés aux semi-conducteurs de puissance et à d’autres marchés matures. Les entailles, avec leur précision d’alignement supérieure et leur efficacité du matériau, sont préférées dans la production de plaquettes plus grandes, en particulier lorsque la haute précision et les processus automatisés sont essentiels.

Les fabricants doivent peser les facteurs de mise à niveau des équipements, de gestion des coûts et des exigences de processus lorsqu’ils choisissent entre ces deux méthodes de marquage, dans le but d’optimiser l’efficacité de la production et les résultats économiques.