| Article: | 3C-N type substrat SiC (10*10mm, 2~6inch) | |||
| diamètre | 10*10±0.3mm | 50,8 ± 0,3 mm | 100.0±0.3mm | 150.0±0.5mm |
| epaisseur | 350±25μm | 350±25μm | 350±25μm | 350±25μm |
| Orientation de Surface | Sur l’axe: <111>±0.5° | |||
| Orientation plate primaire | aucun | Parallèle à <1-10>±5° | ||
| Longueur plate primaire | aucun | 16,0 ± 1,5 mm | 32.5±2.0mm | 32.5±2.0mm |
| Orientation plate secondaire | aucun | Silicone face vers le haut: 90° CW. De plat primaire ±5.0° | ||
| Longueur plate secondaire | aucun | 8,0 ± 1,5 mm | 18,0 ± 2,0 mm | 18,0 ± 2,0 mm |
| résistivité | ≤ 0.8ω •cm | ≤ 0.8ω •cm | ≤ 1ω •cm | ≤ 1ω •cm |
| Finition de Surface avant | Si-Face: CMP, Ra<0.5nm | |||
| Finition de Surface arrière | C-Face: polissage optique, Ra<1.0nm | |||
| Marque Laser | Face arrière: C-Face | |||
| Le TTV | ≤5μm | ≤10μm | ≤15μm | ≤15μm |
| arc | ≤10μm | ≤25μm | ≤30μm | ≤40μm |
| La chaîne | ≤20μm | ≤30μm | ≤40μm | ≤60μm |
| Exclusion de bord | ≤6 mm | |||
Spécifications de personnalisation:
* diverses tailles et formes telles que 5*5mm
* diverses épaisseurs :0.1~20mm
* diverses rugosités de surface telles que le tranchage, le rodage, le polissage.
* des lingots de cristal de carbure de silicium sont disponibles.
Les substrats en carbure de silicium (SiC) voir aussi: voir aussi: sont les matériaux semi-conducteurs de troisième génération et appartiennent à des semi-conducteurs à large bande. Le carbure de silicium (SiC) est un matériau semi-conducteur ariane du groupe IV-IV ariane par des ariane C et Si dans un rapport de 1:1 Et ninguës ninguës ninguës Résistance à hautes températures, champ électrique critique élevé de panne, taux élevé de migration de saturation d’électrons et conductivité thermique élevée. Par rapport au silicium Dispositifs de puissance, Dispositifs de carbure de silicium Ningué ra ningué ningué conversion d’ningué emissora emissora emissora de tv En raison de sa haute tension, Accueil/Haute acceptation/Haute Et basse perte. Ce sera l’un des [unused_word0004] les plus basiques et les plus liéres pour la fabrication de puces, de semi-conducteurs, de l’avenir.
| Structure cristalline | hexagonale |
| Constante de grille (nm) | D = 4.349[unused_word0006] |
| ⊑ (g/cm)3) | Taux de croissance |
| ⊑ d’empilage | L’abc de l’alphabet |
| Mohs (Mohs) | 9,2 % de la population |
| Constante di[unused_word0006] | Taux de croissance |
| De bande (eV) | Taux de croissance |
| Champ emon de panne (MV/cm) | 2-5*106 |
| Conductior de chaleur (W/cm.K) | 3 emon 5 ans |
| Expansion thermique | 3,8 *106 -6/k |
| Indice de tasa de tasa de tasa de tasa de tasa de tasa | 2.615. |
